제6회 SEMl-e 2024 선전 국제 반도체 기술 및 응용 전시회(SEMI-e)는 "칩에서의 컴퓨팅"과 "지능으로 미래를 즐기자"라는 주제로 2024년 6월 26일부터 6월 28일까지 선전 국제 컨벤션 및 전시 센터(바오안 뉴 홀)에서 개최됩니다.
이번 전시회에서 Green Intelligent Equipment(ShenZhen) Co., Ltd.는 8홀 8J36 부스에서 반도체 산업에 적용되는 다양한 반도체 생산 장비를 선보입니다. 웨지 본딩 머신(굵은 알루미늄 와이어, 구리 와이어), AOL 테스트(3D/2D) 머신, 포름산로, LGBT 구리 핀 본딩 머신 등의 반도체 장비와 자동 나사 조립 머신, 자동 고속 접착제 도포 머신, 자동 선택적 웨이브 솔더링 머신, SP1 테스트 및 기타 장비, 그리고 기타 독립 제품을 포함한 다양한 반도체 장비가 전시됩니다. 여러분의 방문을 기대합니다!
고객 여러분, Green Intelligent가 SEMI-e 선전 국제 반도체 전시회에 참가하도록 초대되었습니다. 전시회에 참석하시고 부스에서 당사 제품에 대한 아이디어를 교환해 주시기를 진심으로 바랍니다.
부스 번호: 8J36, 홀 8;
전시 기간: 2024년 6월 26일-28일
주소: 선전 국제 컨벤션 및 전시 센터(보안신관)
GREEN 소개
그린 인텔리전트는 3C 자동 조립 장비 및 반도체 장비의 연구 개발, 제조 및 판매에 중점을 둔 국영 첨단 기술 기업입니다. 그린 인텔리전트는 산업용 로봇 생태계와 전반적인 자동화 솔루션을 위한 시스템 통합, 온톨로지 제조, 소프트웨어 개발의 삼위일체를 구축하는 데 전념하고 있습니다.
그린 인텔리전트는 설립 이후 혁신과 R&D에 높은 투자를 지속해 왔습니다. 2023년 말까지 발명, 실용신안, 디자인, 소프트웨어 저작권 등 수십 건의 국가 특허를 취득했습니다.
이 회사는 3C 전자, 신에너지, 반도체, 로봇, 그린 클라우드 서비스 플랫폼 등 5개 사업 부문으로 구성되어 있습니다. 주요 제품으로는 자동 조립 및 시각 검사 장비(나사 잠금, 디스펜싱, 납땜, AOI, SPI 등)와 반도체 장비(본딩 머신, 알루미늄 와이어, 구리 와이어)가 있습니다. Green Intelligent는 LuxshareICT, TCL, BYD, Sunwoda, TDK, ATL, Skyworth, Gree, Midea, Innosilicon, CR Micro, East Group 등 여러 유명 기업과 장기적인 파트너십을 유지하고 있으며, 이들 기업의 주요 공급업체로 자리매김했습니다.
GREEN Enterprise 주요 파트너 및 그룹:
당사 제품은 3C 전자, 신에너지, 반도체, 의료, 군사 및 기타 산업 분야에서 널리 사용됩니다.
Green의 주요 제품으로는 디스펜싱 머신, 납땜 머신, 나사 잠금 머신, 와이어 본딩, AOI(SPI), 산업용 로봇, 비표준 맞춤형 생산 라인 등이 있습니다. 머신 비전, MES, 모션 제어 등의 소프트웨어 시스템을 꾸준히 개발하여 모션 제어, 시각적 위치 지정, 시각적 감지, 센서 감지, 인간-기계 상호 연결 등의 고급 기능을 구현했습니다. 당사의 기계와 생산 라인은 3C 전자, 신에너지 자동차, 반도체, 태양광 발전, 에너지 저장, 의료 장비 산업 등에서 널리 사용되고 있습니다.
게시 시간: 2024년 6월 22일
